廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產線解決方案，是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。可兼容COB和MiNiLED柔性燈帶的智能型全自動生產線。

CSP柔性燈帶智能自動生產線

CSP封裝柔性燈帶智能生產線三大工藝優勢和產線參數：

工藝優勢

1、降低材料成本：廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序，直接節約客戶的原材料成本及加工成本30%；

2、降低人工成本：相比現有SMD、COB兩種生產作業方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或更長，生產后無需人工焊接，節約了全部焊接成本。節約人力成本90%；

3、提升生產效率和產品合格率：廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業到在線全自動化作業，基本不用人工操作，產品不良率從3%降低至萬分之三，大大提升了生產效率和產品良率！是SMD及COB封裝方式顛覆性的技術革命；

產線參數

總線長度：14米；

晶粒：一排為24顆，共13排，共計312顆；

電阻：一排為3顆，共13排，共計39顆；

如果單臺固晶機理論產能：（以1.5K/小時計算）1小時約4.8米；

以4（固晶）+1（電阻）布局：70米/小時；

以3（固晶）+1（電阻）布局：14.4米/小時；

以2（固晶）+1（電阻）布局：9.6米/小時；

MES系統整線集成的方式：總控系統（MES與ERP系統無縫對接）

可1人巡視1條線；

效率：理論效率2.5萬，實際效率1.5萬；

稼動率：全自動99%。

CSP柔性燈帶智能生產線工藝特點介紹

CSP柔性燈帶自動生產線工作原理及工藝流程介紹

1.柔性燈帶CSP封裝方式全自動化智能產線克服了COB封裝方式的諸多痛點，是一次全新的顛覆性的技術創新。

2.廣晟德提供了柔性燈帶在線固晶+在線焊接+在線AOI檢測返修+在線封膠+在線固化一體化全自動化智能解決方案，是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。

csp封裝柔性燈帶智能生產線所用設備介紹

1、在線燈珠固晶機技術參數

控制系統：EZ-604 

操作系統：WINDOWS10

固晶周期：15000/h

重復定位精度：±0.005mm

機器尺寸：1300*850*1650mm

整機重量：700kg

2、在線電阻固晶機技術參數

控制系統：EZ-604 

操作系統：WINDOWS10

固晶周期：12000/h

重復定位精度：±0.005mm

機器尺寸：1300*850*1650mm

整機重量：750kg

廣晟德CSP柔性燈帶在線固晶機優勢

a.快速、精準、高稼動率；

b.擁有自動補償修復功能。

3、CSP封裝柔性燈帶自動生產線回流焊接設備優勢特點與技術參數

a、穩定、隨叫隨到的焊接技術：柔性燈帶在線焊接時實測焊接不良率小于萬分之三且具有隨時能停機，再啟動進入焊接時間＜1分鐘的速度！

b、LED柔性燈帶智能傳輸系統：可連續平穩的傳輸柔性PCB，沒有傳統機構的回程動作，可以確保設備上的各功能單元連續作業，從而極大的提高設備性能。

 LED柔性燈帶智能傳輸系統不僅可以單獨使用，還可以進行串聯，并聯等組合模式作業，大大拓展了機構的使用場合。

c、技術參數

控制系統：觸摸屏+PLC

定位精度：± 0.05mm

運輸速度：0 - 2000mmmin可調

最大寬度：115mm

機身尺寸(L*W*H)：1150*620*1400 mm

凈重：150 KG

4、CSP封裝柔性燈帶光學檢測機優勢和技術參數

優勢：在線式定位精準度±0.02mm；返修速度小于1秒；設備維修更穩定；操作視野更開闊。

技術參數

控制系統：電腦＋控制卡

測試儀器：HY3005MT

溫控表范圍/溫控精度：室溫～270℃/±10 ℃

定位精度：±0.02mm

燈帶尺寸：晶粒燈帶為卷料，寬度為112.5mm，厚度為0.1mm

燈帶傳輸高度：960±20mm

傳送方式/傳送方向：夾緊氣缸夾燈帶，絲桿模組拉燈帶傳送/左→右

機身尺寸(L*W*H)：1540 mm(L)*900 mm(W)*1720 mm(H)

凈重：450 KG

5、CSP封裝柔性燈帶在線視覺封膠機優勢和技術參數

a、優勢：在線式

體積小且有自動校正功能

b、技術參數

控制系統：電腦＋控制卡

點膠精度：±0.02mm

機身尺寸(L*W*H)：1100 mm(L)*900 mm(W)*1700 mm(H)

凈重：500 KG

6、CSP封裝柔性燈帶在線智能固化爐優勢和技術參數

優勢：在線一體化體積小；恒溫；省電(高達20%以上）

技術參數

控制系統：一體化觸摸屏+繼電器控制

人機界面：MC-35MR-4MT-700-FX-C

溫控范圍：室溫～160℃

燈帶尺寸：晶粒燈帶為卷料，寬度為112.5mm，厚度為0.1mm

燈帶傳輸高度：900±20mm

電源：三相380V 

正常運行功率：10KW

機身尺寸(L*W*H)：2600 mm(L)*800 mm(W)*1400 mm(H)

凈重：200 KG

CSP柔性燈帶生產工藝介紹

現有的led燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆，或者不涂覆熒光膠，導致芯片led發光角度和方向不夠廣，有藍光泄露，適用性差。

針對現有技術的不足，CSP柔性LED燈帶生產工藝目的是一種燈光發光角度和方向廣、無藍光泄露且結構簡單的基于csp封裝的led燈帶。

提供了一種基于csp封裝的led燈帶，其包括密封軟膠體和led光源條，密封軟膠體包裹led光源條；

led光源條包括柔性fpc電路板、csp和涂覆層；柔性fpc電路板為條狀，柔性fpc電路板的第一表面上設有沿柔性fpc電路板長度方向排列的多個正負極焊點，每個正負極焊接點上焊接有一個csp；

柔性fpc電路板還包括設置在柔性fpc電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板；涂覆層為分別包覆各個csp的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性fpc電路板長度方向延伸的且包覆多個csp的圓弧形封裝條。